Soluciones avanzadas
para validación
y optimización del diseño
Las simulaciones avanzadas de Moldflow están destinadas a analistas técnicos que necesitan predicciones detalladas sobre las etapas del proceso de diseño de moldes y piezas, la fabricación y la calidad de la pieza resultante. La serie de herramientas que se han integrado permiten visualizar en detalle una gran variedad de procesos del moldeo térmico y reactivo: evaluación de materiales, identificación de los puntos de inyección, compensación de los sistemas de alimentación, diseño y evaluación de los circuitos de enfriamiento, optimización del ciclo de moldeo, detección y control de los mecanismos que causan la contracción y alabeo y mucho más.
• Flujo de trabajo y
productividad: estos entornos
fáciles de utilizar
con potentes herramientas de
visualización y gerencia
de proyectos permiten realizar
un análisis y una optimización
del diseño a gran escala.
Una vez concluido el análisis,
es posible generar informes
de diseño minuciosos
listos para publicar en Internet
de forma rápida y sencilla.
• Compatibilidad de geometrías: en las simulaciones avanzadas
de Moldflow pueden utilizarse
todos los tipos de geometrías
de los modelos CAD, incluidos
paneles medios tradicionales,
tramas y superficies, sólidos
de paredes delgadas y sólidos
de gran espesor o en los que
es difícil aplicar el
plano medio. Puede efectuar
la simulación en un
entorno integrado compatible
y trabajar con el modelo sin
dificultad, independientemente
de la geometría del
diseño.
• Compatibilidad de aplicaciones: los instrumentos de análisis
de Moldflow ofrecen la posibilidad
de simular el flujo de material
y empaquetamiento de plásticos,
el enfriamiento del molde y
la contracción y alabeo
de la pieza de los siguientes
procesos de moldeo: inyección
de termoplásticos, inyección
asistida por gas, coinyección
e inyección-compresión.
El uso de módulos adicionales
permitirá simular los
procesos de moldeo reactivo,
incluidos el moldeo por inyección
de componentes de caucho, inyección
y reacción, inyección
y moldeo de inyección
reactiva-estructural, transferencia
de resina, encapsulado de microchip
y encapsulado Underfill (flip-chip).
