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MPI Release 6.1
MPA

Soluciones avanzadas para validación y optimización del diseño

Las simulaciones avanzadas de Moldflow están destinadas a analistas técnicos que necesitan predicciones detalladas sobre las etapas del proceso de diseño de moldes y piezas, la fabricación y la calidad de la pieza resultante. La serie de herramientas que se han integrado permiten visualizar en detalle una gran variedad de procesos del moldeo térmico y reactivo: evaluación de materiales, identificación de los puntos de inyección, compensación de los sistemas de alimentación, diseño y evaluación de los circuitos de enfriamiento, optimización del ciclo de moldeo, detección y control de los mecanismos que causan la contracción y alabeo y mucho más.

Flujo de trabajo y productividad: estos entornos fáciles de utilizar con potentes herramientas de visualización y gerencia de proyectos permiten realizar un análisis y una optimización del diseño a gran escala. Una vez concluido el análisis, es posible generar informes de diseño minuciosos listos para publicar en Internet de forma rápida y sencilla.

Compatibilidad de geometrías: en las simulaciones avanzadas de Moldflow pueden utilizarse todos los tipos de geometrías de los modelos CAD, incluidos paneles medios tradicionales, tramas y superficies, sólidos de paredes delgadas y sólidos de gran espesor o en los que es difícil aplicar el plano medio. Puede efectuar la simulación en un entorno integrado compatible y trabajar con el modelo sin dificultad, independientemente de la geometría del diseño.

Compatibilidad de aplicaciones: los instrumentos de análisis de Moldflow ofrecen la posibilidad de simular el flujo de material y empaquetamiento de plásticos, el enfriamiento del molde y la contracción y alabeo de la pieza de los siguientes procesos de moldeo: inyección de termoplásticos, inyección asistida por gas, coinyección e inyección-compresión. El uso de módulos adicionales permitirá simular los procesos de moldeo reactivo, incluidos el moldeo por inyección de componentes de caucho, inyección y reacción, inyección y moldeo de inyección reactiva-estructural, transferencia de resina, encapsulado de microchip y encapsulado Underfill (flip-chip).

MPI 6.0 MPI v6.1

Características

Moldflow Plastics Insight (MPIŽ) 6.1 delivers new technologies and key enhancements that help you work more efficiently, significantly reduce solution time, interact better with CAD, structural analysis and other Moldflow applications, gain new details from analysis results, and choose among more options to communicate your findings.

Módulos MPI

- MPI/Synergy
- MPI/Flow
- MPI/Cool
- MPI/Warp
- MPI/Fiber
- MPI/Optim
- MPI/Stress
- MPI/Shrink
- MPI/Gas
- MPI/MuCell
- MPI/Co-Injection
- MPI/Injection Compression
- MPI/Reactive Molding
- MPI/Microchip Encapsulation
- MPI/Underfill Encapsulation
- MPI/Fusion
- MPI/3D
- MPI/3D Gas-assist

 
 
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